Die Grundkomponenten in der Halbleiterindustrie basieren fast ausschließlich auf isostrukturellen Elementen und Verbindungen, die in kubischer Diamantstruktur kristallisieren. Neben Silicium eignen sich Germanium und dessen binäre Legierungen mit Elementen der vierten Hauptgruppe. Die meisten halbleiterbasierten Bauteile sind heute aus Silicium, da es einfach und gut kontrollierbar kristallisiert und leicht zu dotieren ist. Forscher strengen sich vermehrt an, Germanium zu implementieren, da Germaniumchips schneller arbeiten als solche aus Silicium. Silicium und Germanium haben eine indirekte Bandlücke und emittieren somit kein Licht. Das schr...